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                          CSP LED 篩選

                          CSP1111 1W

                          芯片級封裝CSP1111采用晶能自主研發的FlipChip,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小、單面出光的白光LED。該產品色溫2700~6500K,顯指高達95,適用于調溫調色及CSP-COB貼裝運用,是室內和商業照明的首選運用產品。 ?

                          產品優勢

                          無支架封裝,低熱阻,性價比高

                          單面出光,利于二次光學設計

                          發光面小,光密度高

                          熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

                          產品特征

                          芯片級封裝,高亮度,高可靠性?

                          尺寸:1.1mmx1.1mmx0.32mm

                          單面發光?

                          根據ANSI標準分檔?

                          適于SMT貼片?

                          發光角度:120°?

                          包裝:最大6000顆/卷

                          產品展示

                          電性參數: (T solder pad =85 ℃,IF=350mA)?
                          項目??常規色溫/K典型顯指亮度等級 / 光通量 (lm)
                          D1E1F1G1H1I1J1
                          60-7070-8080~9090~100100-110110-120120-130
                          照明類2700-650090


                          應用領域

                          車燈 ?

                          手機閃光燈 ?

                          室內外照明 ?

                          電視背光

                          文獻資料

                          CSP1111-01A01?規格書?Data?Sheet?(For?Lighting?).pdf


                          光學文件鏈接:

                          https://pan.baidu.com/s/1cpwpA-gDdd2lsn14HZ_hHA?pwd=8qhi?

                          提取碼:8qhi?


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