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                          CSP LED 篩選

                          CSP1919 3W

                          芯片級封裝CSP1919采用晶能自主研發的FlipChip,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小,單面出光的白光LED。該產品色溫2700~6500K,可替換陶瓷及EMC產品,在戶外及大功率運用具有超高性價比。??

                          產品優勢

                          無支架封裝,低熱阻,性價比高

                          單面出光,利于二次光學設計

                          發光面小,光密度高

                          熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

                          產品特征

                          芯片級封裝,高亮度,高光效?

                          尺寸:1.9mmx1.9mmx0.32mm

                          單面發光?

                          根據ANSI標準分檔?

                          適于SMT貼片?

                          發光角度:120°?

                          包裝:最大5000顆/卷

                          產品展示

                          電性參數:(T solder pad = 85℃,IF =350mA)
                          項目
                          常規色溫/K典型顯指??亮度等級 / 光通量(lm)
                          J1K1M1N1P1Q1
                          120-130130-140140-150150-160160-170170-180
                          照明類2700-650070/80/90


                          電性參數:(T solder pad = 85℃,IF =700mA)
                          項目
                          常規色溫/K典型顯指??亮度等級 / 光通量(lm)
                          MBNBPBQBRBSB
                          250~270270~290290~310310~330330~350350~370
                          車燈類2700-650070



                          應用領域

                          車燈 ?

                          室內外照明 ?

                          電視背光

                          文獻資料

                          CSP1919-02A02?規格書?Data?Sheet?(For?Lighting).pdf


                          光學文件鏈接:

                          https://pan.baidu.com/s/1a59Yi--cFXtbblc4SKU67w?pwd=fvy7?

                          提取碼:fvy7?



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